Themen der Technical Conference


Technical Conference. Vortagender auf der Technical Conference.

Die Bandbreite der Themen der Technical Conference der LOPEC ist groß. Hier werden vor allem Technologien, Fertigung und Produkte gedruckter Elektronik vorgestellt und diskutiert, die bereits ihren Markt gefunden haben oder kurz davor stehen.

Die Technical Conference ist industrie- und anwendungsorientiert und fördert die Weiterentwicklung von Produkten und Geschäftsfeldern.

Intelligente und Hybrid-Systeme

  • Technische Herausforderungen für gedruckte Elektroniksysteme und ihre Integration, einschließlich Hybrid-Integration und Abtastung.

Flexible Displays und Beleuchtung

  • Technologien und Herstellung flexibler Displays und Beleuchtung
  • Neue Produkte und Anwendungen

Touch-Anwendungen, taktiles und haptisches Feedback

  • Neue Trends bei Touchscreens, Elementen für taktiles und haptische Feedback sowie Ultraschall-Haptik

Wearable Electronics

  • Fortschritte und technische Herausforderungen im Bereich tragbarer und dehnbarer Elektronik

Energie

  • Technologien für die Energiegewinnung und -speicherung einschließlich
    • OPV (organische Photovoltaik)
    • CIGS (Kupfer-Indium-Gallium-Selenid)
    • DSSC (Farbstoff-Solarzellen)
    • Perowskite
    • Batterien und Superkondensatoren

IoT (Internet of Things)

  • Herausforderungen und Anwendungsszenarien großflächiger, gedruckter und organischer Elektronik für das Internet der Dinge

Skalierung von Produktion und Herstellungsverfahren

  • Herausforderungen und Fortschritte bei der Skalierung von Produktion, Druck- und Strukturierungsverfahren
  • 3D-Druck
  • (In Line-)Qualitätskontrolle

Biomedizinische Anwendungen

  • Herausforderungen und Einsatzszenarien großflächiger, gedruckter und organischer Elektronik bei biomedizinischen Anwendungen

Funktionale Materialien

  • Organische, anorganische und hybride Materialien
  • Neuartige Materialien wie Graphen
  • Aktive und passive Materialien

Substrate und Verkapselung

  • Aktuelle Entwicklungen in Substrattechnologie und Verkapselungsmöglichkeiten

Öffentlich geförderte Projekte

  • Aktuelle Erkenntnisse und Erfolge öffentlich geförderter Projekte

Beleuchtung in Mobilitätsanwendungen

  • Automobil- und Luftfahrt als wichtigste Anwendungsbereiche, OLED-Beleuchtung, Beschilde-rung, Integration für erforderliche Anwendungen, intelligente Optimierung von OLED-Lichtquellen für die genannten Anwendungsbereiche, intelligente integrierte Funktionalitäten in OLED-Beleuchtung für die Anwendungsbereiche sowie interne und externe Beleuchtungsan-wendungen gleichermaßen

3D MID (Mechatronische Schaltungsträger)

  • Die MID-Technologie (MID – Mechatronic Integrated Devices) ermöglicht die Integration me-chanischer, elektronischer, thermischer, fluidischer und optischer Funktionen in dreidimensio-nale Schaltungsträger. Geeignete Trägermaterialien reichen von Thermoplasten, Duroplasten, Glas und Keramik bis zu spezialbeschichteten Metallen. Aufgrund der breiten Einsatzmöglich-keiten der MID-Technologie und der Perspektiven, die neu entstehende, vielversprechende Technologien, wie z. B. gedruckte Elektronik und additive Fertigung eröffnen, hat sich der Be-griff MID von seiner früheren Bedeutung Molded Interconnect Devices (spritzgegossene Schal-tungsträger) in Mechatronic Integrated Devices (mechat-ronische integrierte Geräte) erweitert.

Technical Conference Chair:
Dr. Ton van Mol, Holst Centre (NL), Managing Director

Zusätzlich zu den Vorträgen gibt es auf der Technical Conference auch die Poster Session. Hier werden neue Ideen oder Technologien kompakt präsentiert. Die Poster sind für jeden Besucher der Messe und Kongressteilnehmer frei zugänglich im ICM Foyer positioniert.

Im Rahmen der Poster Session stehen am 14. März 2018 von 18:00 bis 20:00 Uhr die Autoren der Poster Rede und Antwort zu ihren interessanten und innovativen Themen. Auch diese Veranstaltung ist für alle Besucher des Kongresses und der Messe zugänglich. Hier können durch persönliche Gespräche Wissen vertieft und nützliche Kontakte geknüpft werden.

Interessiert, Ihre neuesten Produkte, Entwicklungen oder Forschungsergebnisse auf der LOPEC 2018 zu präsentieren?

Dann bewerben Sie sich vom 05. September bis 12. Oktober!

 
 
Highlights
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für Aussteller
für Besucher
für die Presse
für Kongressteilnehmer
LOPEC Registrierung

Alles von Forschung bis Anwendung

Die LOPEC umfasst als führende Veranstaltung für gedruckte Elektronik alle Bereiche der Wertschöpfungskette: Forschung, Entwicklung und Anwendung.

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Alles von Forschung bis Anwendung

Die LOPEC umfasst als führende Veranstaltung für gedruckte Elektronik alle Bereiche der Wertschöpfungskette: Forschung, Entwicklung und Anwendung.

Alles von Forschung bis Anwendung

Die LOPEC umfasst als führende Veranstaltung für gedruckte Elektronik alle Bereiche der Wertschöpfungskette: Forschung, Entwicklung und Anwendung.

gedrucktes Elektronikprodukt

Wer präsentiert sich auf der LOPEC?

Sie möchten gerne wissen, wer auf der LOPEC als Aussteller präsent ist? Oder welche Sprecher für den Kongress zugesagt haben? Die Highlights der Messe?

gedrucktes Elektronikprodukt

Wer präsentiert sich auf der LOPEC?

Sie möchten gerne wissen, wer auf der LOPEC als Aussteller präsent ist? Oder welche Sprecher für den Kongress zugesagt haben? Die Highlights der Messe?

Wer präsentiert sich auf der LOPEC?

Sie möchten gerne wissen, wer auf der LOPEC als Aussteller präsent ist? Oder welche Sprecher für den Kongress zugesagt haben? Die Highlights der Messe?

News

  • Call for Papers
  • Call for Papers verlängert bis 19. Oktober 2017.
  • OE-A Seminare
  • Printed Electronics Insights – OE-A Seminare im productronica Innovation Forum.
  • Schlussbericht 2017
  • Gedruckte Elektronik erreicht neue Dimensionen.
  • Impressionen
  • Unsere Fotogalerie zeigt Ihnen Impressionen der LOPEC.
  • Podcast
  • Die LOPEC in bewegtem Bild.

News

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  • Call for Papers
  • Call for Papers verlängert bis 19. Oktober 2017.
  • OE-A Seminare
  • Printed Electronics Insights – OE-A Seminare im productronica Innovation Forum.
  • Schlussbericht 2017
  • Gedruckte Elektronik erreicht neue Dimensionen.
  • Impressionen
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