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Die gesamte Wertschöpfungskette


Gesprächssituation auf der Fachmesse LOPEC

Die LOPEC bietet ein umfassendes Angebot an Themen und neuartigen Produkten. Hier ist die komplette Wertschöpfungskette gedruckter Elektronik vertreten. Alle Bereiche dieser faszinierenden Branche gibt es an einem Ort zu erleben.

Eine besondere Stärke der LOPEC: Sie können sich hier wirklich über alle Bereiche der gedruckten Elektronik informieren, ohne Ausnahme. Die gesamte Wertschöpfungskette ist abgedeckt: von der Forschung und Entwicklung über die Massenproduktion bis zu Anwendungen und Geschäftsmodellen.

Es werden Materialien, Verfahren, Systeme, Bauelemente, Anwendungen und Services von Ausstellern gezeigt. Hier kann man sich an einem Ort den kompletten Überblick über die Branche und ihr Angebot verschaffen. Der Besuch der LOPEC lohnt sich für Sie auf alle Fälle.

Gedruckte Elektronik

1. Materialien

Gedruckte Elektronik nutzt zahlreiche organische und anorganische Funktionsmaterialien, die u.a. leitende, halbleitende, elektrolumineszente, elektrochrome oder elektrophoretische Eigenschaften aufweisen. Der Stellenwert von Substraten, angepasst an die verschiedenen Anwendungen, wächst. Ebenso steigt die Bedeutung von Verkapselungsmaterialien, um die Langlebigkeit der Anwendungen zu gewährleisten

1.1. Substrate
1.2. Leitende Materialien
1.3. Halbleiter
1.4. Dielektrika
1.5. Verkapselungsmaterialien und Kleber
1.6. Sonstige Materialien

2. Herstellungsverfahren und -technik

So verschieden die Materialien und so unterschiedlich die Anwendungen sind, entsprechend vielfältig sind die Arten ihrer Herstellung. Es werden erprobte Massendruckverfahren angewandt, analog und digital. Aber immer häufiger auch kontaktloses Drucken (ink-jet printing) und Beschichtungsverfahren.

2.1. Massendruckverfahren
2.2. Digitale Druckverfahren
2.3. Sonstige Druckverfahren
2.4. Vakuumprozesse
2.5. Fotolithografie
2.6. Laserverfahren
2.7. Beschichtungsverfahren
2.8. Materialverarbeitung
2.9. Photoinduzierte Prozessierung
2.10. Dosier- und Mischtechnik
2.11. Verkapselungstechnik
2.12. Reinraumtechnik
2.13. Rolle-zu-Rolle-Verfahren
2.14. Sonstige Herstellungsverfahren und -techniken

3. Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration

Zur Integration von Bauelementen ist eine ausgereifte Aufbau- und Verbindungstechnik unerlässlich. Dabei kommen sowohl speziell entwickelte, wie auch Technologien aus der „klassischen“ Elektronik zum Einsatz. Immer wichtiger werden hierbei hybride Systeme, die die Vorteile von gedruckter mit denen „klassischer“ Elektronik vereinen.

3.1. Elektrische Verbindungstechnik
3.2. Laminierung
3.3. Systemintegration
3.4. Hybride Systeme (Polytronik)

4. Inspektions- und Testsysteme

Um die Qualität der Produkte sicher zu stellen, sind präzise und zuverlässige Test- und Inspektionssysteme nötig, die auch bei hoher Durchsatzrate valide Ergebnisse sicherstellen. Für neue Materialien müssen oft völlig neue Testsysteme entwickelt werden, um die gestiegenen Anforderungen zu erfüllen.

4.1. Elektrische Charakterisierung
4.2. Physikalische / Optische Charakterisierung
4.3. Chemische Charakterisierung
4.4. Simulation / Schaltkreisoptimierung
4.5. Lebensdauer-Test
4.6. Qualitäts- / Prozesskontrolle
4.7. Umweltprüfverfahren
4.8. Sonstige Inspektions- und Testsysteme

5. Bauelemente / Geräte

Die meisten „klassischen“ elektronischen Bauelemente sind inzwischen in der gedruckten Elektronik umgesetzt, einige davon sogar schon im Massenmarkt (z. B. OLED Displays). Diese Grundbausteine sind die Voraussetzung für komplexe Systeme.

5.1. Transistoren
5.2. Dioden
5.3. Passive Bauelemente
5.4. Integrierte Schaltkreise
5.5. Displays
5.6. Photovoltaikzellen
5.7. Sensoren
5.8. Speicherbausteine
5.9. Antennen
5.10. Batterien
5.11. Komponenten für hybride Systeme
5.12. Sonstige Bauelemente

6. Anwendungen

Der technische Fortschritt erlaubt die Integration von Grundbausteinen gedruckter Elektronik in immer komplexere Systeme. Damit werden existierende Anwendungen optimiert, aber auch völlig neuartige Anwendungen wie z. B. Intelligente Textilien entwickelt.

6.1. TFT Backplanes
6.2. Displays
6.3. Sensoren
6.4. Intelligente Systeme
6.5. RFID
6.6. Solarzellen
6.7. Intelligente Textilien
6.8. Lautsprecher
6.9. Beleuchtung
6.10. Sonstige Anwendungen

7. Dienstleistungen und Services

Je komplexer die Produkte der gedruckten Elektronik werden und je höher entwickelt die Produktionsprozesse, desto wichtiger werden Dienstleistungen und Services in dieser Branche.

7.1. Consulting
7.2. F&E Förderprogrammmanagement
7.3. Forschung und Entwicklung
7.4. Prototypenentwicklung
7.5. Auftragsfertigung
7.6. Kapital- und Risikobeteiligungsformen
7.7. Fachvereinigungen und -verbände
7.8. Fachbücher, Fachzeitschriften, Fachverlage
7.9. Sonstige Dienstleistungen

Die vollständige Warengliederung der LOPEC finden Sie hier:

 
 
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LOPEC Registrierung

Alles von Forschung bis Anwendung

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gedrucktes Elektronikprodukt

Wer präsentiert sich auf der LOPEC?

Sie möchten gerne wissen, wer auf der LOPEC als Aussteller präsent ist? Oder welche Sprecher für den Kongress zugesagt haben? Die Highlights der Messe?

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News

  • Schlussbericht 2017
  • Gedruckte Elektronik erreicht neue Dimensionen.
  • Stimmen zur LOPEC 2017
  • Lesen Sie hier was die Teilnehmer der LOPEC 2017 über Ihren Besuch in München sagen.
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  • Unsere Fotogalerie zeigt Ihnen Impressionen der LOPEC.
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