Themen der Technical Conference


Technical Conference. Vortagender auf der Technical Conference.

Wo stehen ausgewählte Produkte und Geschäftsfelder aktuell in ihrer Entwicklung? Erfahren Sie mehr auf der Technical Conference.

Die Technical Conference ist industrie- und anwendungsorientiert und fördert die Weiterentwicklung von Produkten und Geschäftsfeldern.

Intelligente und hybride Systeme

  • Technische Herausforderungen für gedruckte Elektroniksysteme und ihre Integration, einschließlich Verbindungstechnologien, Hybridintegration, Abtastung und Anwendungen im Internet der Dinge (IoT).

Flexible Displays

  • Technologien und Herstellung flexibler Displays. Neue Produkte und Anwendungen.

Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI)

  • Neue Trends bei Touchscreens, Elementen für taktiles und haptisches Feedback sowie Ultraschall-Haptik und Bildschirmtechnologien bei Mensch-Maschine-Interaktionen und deren Anwendungen unter anderem im Automobil- und Luftfahrtbereich.

Wearable Electronics

  • Fortschritte und technische Herausforderungen im Bereich tragbarer und dehnbarer Elektronik.

Energie

  • Technologien für die Energiegewinnung und -speicherung einschließlich OPV (organische Photovoltaik), CIGS (Kupfer-Indium-Gallium-Selenid), DSSC (Farbstoff-Solarzellen), Perowskite, Batterien und Superkondensatoren.

Skalierung von Produktion und Herstellungsverfahren

  • Herausforderungen und Fortschritte bei der Skalierung von Produktion, Druck- und Strukturierungsverfahren, (In Line-)Qualitätskontrolle.

Biomedizinische Anwendungen

  • Herausforderungen und Einsatzszenarien großflächiger, gedruckter und organischer Elektronik bei biomedizinischen Anwendungen.

Funktionale Materialien

  • Organische, anorganische und hybride Materialien, neuartige Materialien wie Graphen, aktive und passive Materialien.

Substrate und Verkapselung

  • Aktuelle Entwicklungen in Substrattechnologie und Verkapselungsmöglichkeiten.

Öffentlich geförderte Projekte

  • Aktuelle Erkenntnisse und Erfolge öffentlich geförderter Projekte.

Beleuchtung

  • (O)LED-Beleuchtung, Leuchtschilder, Integration in diverse Anwendungen, intelligente Verbesserung von (O)LED-Lichtquellen, intelligent integrierte Funktionaliät in (O)LED-Beleuchtung für verschiedene Anwendungsgebiete, und die Anwendung in Fokusbereichen, wie Automotive und Luftfahrt.

3D-Strukturelle Elektronik

  • Integration von Elektronik und Komponenten in Gehäuse durch 3D-Druck, Umspritzen, Thermoformen oder 3D-MID-Techniken, und die Anwendung unter anderem im Automobil- und Luftfahrtbereich.

Intelligente Textilien

  • Herausforderungen und Entwicklungen bei Materialien und Integration verschiedenster Funktionalitäten in Textilien.

Technical Conference Chair:
Dr. Ton van Mol, Holst Centre (NL), Managing Director

Zusätzlich zu den Vorträgen gibt es auf der Technical Conference auch die Poster Session. Hier werden neue Ideen oder Technologien kompakt präsentiert. Die Poster sind für jeden Besucher der Messe und Kongressteilnehmer frei zugänglich im ICM Foyer positioniert.

Im Rahmen der Poster Session stehen am 20. März 2019 von 18:00 bis 19:30 Uhr die Autoren der Poster Rede und Antwort zu ihren interessanten und innovativen Themen. Auch diese Veranstaltung ist für alle Besucher des Kongresses und der Messe zugänglich. Hier können durch persönliche Gespräche Wissen vertieft und nützliche Kontakte geknüpft werden.

Technical Conference


Programm & Sprecher 2018