Themen der Technical Conference


Prof. Jeng JengYwan

Wo stehen ausgewählte Produkte und Geschäftsfelder aktuell in ihrer Entwicklung? Erfahren Sie mehr auf der Technical Conference.

Die Technical Conference ist industrie- und anwendungsorientiert und fördert die Weiterentwicklung von Produkten und Geschäftsfeldern.

Intelligente und hybride Systeme

  • Technische Herausforderungen bei der Kombination von folienbasierter Elektronik mit diskreten Komponenten für IoT-Anwendungen. Themen sind gedruckte elektronische Komponenten und Systeme, einschließlich Verbindungstechnologien und Integrationsverfahren, hybride Integration und Sensorik sowie Anwendungen.

Flexible Displays

  • Materialien und Technologien für neuartige Display-Anwendungen, einschließlich neuartiger Emitter (OLED, QDs, Perovskite, microLEDs), neuartiger Fertigungswege, zusätzlicher In-Display-Funktionalitäten und Integrationsherausforderungen bei Mobiltelefon-Displays, Fernsehbildschirmen und Automobil-Displays.

Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI)

  • Neue Trends in den Bereichen Touchpanels, taktiles und haptisches Feedback, Ultraschall-Haptik und Bildschirmtechnologien bei Mensch-Maschine-Interaktionen und deren Anwendungen in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen.

Wearable Electronics

  • Technische Herausforderungen und Fortschritte bei tragbaren und dehnbaren Elektronikanwendungen.

Energie

  • Technologien für die Energieerzeugung, -gewinnung und -speicherung, einschließlich Dünnschicht-Photovoltaik (organische Solarzellen, Perovskite, CIGS (Kupfer-Indium-Gallium-Selenid) und DSSC (farbstoffsensibilisierte Solarzelle), Thermoelektrika, Dünnschichtbatterien und Superkondensatoren.

Skalierung von Produktion und Herstellungsverfahren

  • Herausforderungen und Fortschritte bei der Skalierung von Produktions-, Druck- und Musterprozessen, einschließlich Inspektion und Qualitätskontrolle in Produktionslinien.

Biomedizinische Anwendungen

  • Herausforderungen und Einsatzszenarien großflächiger, gedruckter und organischer Elektronik bei biomedizinischen Anwendungen.

Funktionale Materialien

  • Organische, anorganische und hybride Materialien für optoelektronische Bauelemente, neuartige Materialien wie Graphen, aktive und passive Materialien, die großflächig und kostengünstig abgeschieden werden können.

Substrate und Verkapselung

  • Aktuelle Entwicklungen in Substrattechnologie und Verkapselungsmöglichkeiten.

Öffentlich geförderte Projekte

  • Aktuelle Erkenntnisse und Erfolge öffentlich geförderter Projekte.

Beleuchtung

  • (O)LED-Beleuchtung, Beschilderung, Integration in diverse Anwendungen, intelligente Verbesserung von (O)LED-Lichtquellen, intelligente integrierte Funktionalität in (O)LED-Beleuchtung für Anwendungsbereiche und deren Anwendungen in den Schwerpunktbereichen Automotive und Aerospace.

3D-Strukturelle Elektronik

  • Integration von Elektronik und Komponenten in Gehäuse durch 3D-Druck, Umspritzen, Thermoformen oder 3D-MID-Techniken und die Anwendung unter anderem im Automobil- und Luftfahrtbereich.

Intelligente Textilien

  • Herausforderungen und Entwicklungen bei Materialien und Integration verschiedenster Funktionalitäten in Textilien.

Technical Conference Chair:
Prof. Gerwin Gelinck, TO/Holst Centre (NL), Program Director

Zusätzlich zu den Vorträgen gibt es auf der Technical Conference auch die Poster Session. Hier werden neue Ideen oder Technologien kompakt präsentiert. Die Poster sind für jeden Besucher der Messe und Kongressteilnehmer frei zugänglich im ICM Foyer positioniert.

Im Rahmen der Poster Session stehen am 25. März 2020 von 18:00 bis 19:30 Uhr die Autoren der Poster Rede und Antwort zu ihren interessanten und innovativen Themen. Auch diese Veranstaltung ist für alle Besucher des Kongresses und der Messe zugänglich. Hier können durch persönliche Gespräche Wissen vertieft und nützliche Kontakte geknüpft werden.