30. Oktober 2018

LOPEC und OE-A auf der electronica: Gedruckte Elektronik als optimale Ergänzung für Halbleiter und Co.

  • LOPEC und OE-A präsentieren aktuellen Stand der gedruckten Elektronik auf der electronica
  • Seminarreihe mit internationalen Experten auf dem PCB-Marketplace Forum (Halle A1.263)
  • Top-Themen: Automotive Applications und die Zukunft der Elektronik


Im November trifft sich die Welt der Elektronik in München auf der electronica, Weltleitmesse und Kongress für Elektronik. Auch die LOPEC, Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik, ist auf der Veranstaltung vor Ort und präsentiert zusammen mit der OE-A (Organic and Printed Electronics Association) den aktuellen Stand der Technologie. Zudem steht an zwei Messetagen der Nachmittag des PCB-Marketplace Forums ganz im Zeichen gedruckter Elektronik. Einen umfassenden Überblick zur gesamten Wertschöpfungskette dieser Branche zeigt die LOPEC in München – das nächste Mal vom 19. bis 21. März 2019.

Die Bedeutung gedruckter Elektronik nimmt zu. In vielen Bereichen ist sie Innovationstreiber, wie zum Beispiel in der Automobil- und Verpackungsindustrie, der Unterhaltungselektronik, für smarte Textilien, oder in der Pharma- und Medizin-Branche. Auch auf der electronica wird diesem Thema eine hohe Aufmerksamkeit gewidmet. Die Messe findet vom 13. bis 16. November statt.

Die OE-A, eine Arbeitsgemeinschaft im VDMA, ist mit einem eigenen Stand (A1.152) vertreten. Dort zeigt der Verband konkrete Produkte sowie Prototypen der Schlüsseltechnologie zur Veranschaulichung der Anwendungsmöglichkeiten. Interessierte Besucher können sich auf dem Stand auch zur LOPEC informieren und das breite Spektrum der Fachmesse und des Kongresses kennenlernen.

Gedruckte Elektronik ist bereit für den Massenmarkt
Wie kann die gedruckte und die konventionelle Elektronik kombiniert werden, um bei Funktionalität und Anwendung das beste Ergebnis zu erzielen? Diese und weitere Fragen werden in einer Vortragsreihe auf dem PCB-Marketplace Forum thematisiert. Unter dem zentralen Thema „Thin – Lightweight – Flexible: Organic and Printed Electronics for the Individualized Mass Market“ geben hochkarätige Experten aus Industrie und Forschung Einblicke in den aktuellen Stand der Technologie und zeigen die Möglichkeiten der gedruckten Elektronik auf.

Am Mittwoch, 14. November, drehen sich die Vorträge um das Thema ‚Automotive Applications‘. So stellt Ulrich Frei, Leiter Exterior Application Engineering bei OSRAM Opto Semiconductors GmbH, LEDs und OLEDs für künftige Mobilitätskonzepte vor. Für den Fahrzeuginnenraum bieten flexible Touch-Sensoren neue und innovative HMI-Lösungen: Dazu berichtet Wolfgang Clemens, Leiter Product Management bei der PolyIC GmbH & Co. KG, in seinem Vortrag. Unter anderem mit flexiblen OLED-Leuchtmitteln beschäftigt sich das Fraunhofer Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP. André Philipp zeigt in seinem Vortrag Möglichkeiten, Herausforderungen und Lösungen für das Thema auf.

Am Donnerstag, 15. November geht es um das Thema ‚Production of Future Electronics‘. Dazu gibt unter anderem Dr. Ashok Sridhar, Senior Business Developer beim Holst Centre, einen Ausblick. Smarte Oberflächen werden immer bedeutender. Sridhar zeigt, wie gedruckte Elektronik diese Entwicklung positiv beeinflussen kann. Jukka Hast, Adjunct Professor beim VTT Technical Research Centre of Finland, stellt seine Ergebnisse zum Rolle-zu-Rolle-Verfahren von smarten Strukturen vor. Organisiert wird die Seminarreihe, die an den beiden Tagen jeweils von 14:30 Uhr bis 17:40 Uhr beziehungsweise 17:20 Uhr stattfinden, von der OE-A.

Einen umfassenden Überblick zur gesamten Wertschöpfungskette der gedruckten Elektronik – von der Forschung über die Entwicklung bis hin zur konkreten Anwendung – erhalten Interessierte auf der LOPEC. Die führende Fachmesse und wichtigste Kongress für gedruckte Elektronik findet jährlich im ICM, Internationales Congress Center München statt.

Service
Weitere Informationen und Hintergründe gibt es auf www.lopec.com.
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